华为Mate 20 X 5G

用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

2025-01-09

24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

2025-01-02

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

2024-12-25

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

2024-12-24

又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

2024-12-20

AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼

2024-11-22

甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T

2024-11-21

华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？

2024-11-19

朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能

2024-11-11

反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？

2024-11-11

原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？

2024-11-04

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

2024-11-01

华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！

2024-11-01

任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁

2024-11-01

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

2024-10-31

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

2024-10-31

【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809

2024-10-30

X86和ARM，两军对峙

2024-10-28

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

2024-10-25

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

2024-10-25

Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

2024-10-18

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

2024-10-17

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

2024-10-15

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

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OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

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